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| 信息索引号(hào) | 014006438/2021-06869 | 生成日期 | 2021-10-28 | 公开日期 | 2021-10-28 |
| 文件编号(hào) | — — | 发(fā)布机(jī)构(gòu) | 无锡市发(fā)展和改革委员会(huì) | ||
| 效力状况 | 有效 | 附件下载 | — — | ||
| 内(nèi)容概述 | 项(xiàng)目名称：无锡华虹集成电路一期扩(kuò)能 项(xiàng)目单位：华虹半导(dǎo)体（无锡）有限公司 建设(shè)内(nèi)容及规(guī)模：形成一条工艺等级(jí)90-65/55nm、月产(chǎn)能达(dá)到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产(chǎn)线 建设(shè)起止年限：2021年 计(jì)划总投资：520000万元 | ||||
项(xiàng)目名称：无锡华虹集成电路一期扩(kuò)能
项(xiàng)目单位：华虹半导(dǎo)体（无锡）有限公司
建设(shè)内(nèi)容及规(guī)模：形成一条工艺等级(jí)90-65/55nm、月产(chǎn)能达(dá)到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产(chǎn)线
建设(shè)起止年限：2021年
计(jì)划总投资：520000万元
2021年计(jì)划投资：520000万元
来源：无锡市发(fā)展和改革委员会(huì)
